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标题 外媒：英特尔正与台积电接洽 准备将部分芯片制造业务外包
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    去年苹果M1的异军突起让人看到了苹果在芯片方面的成绩
    去年苹果M1的异军突起让人看到了苹果在芯片方面的成绩
    新浪数码讯 1月14日上午消息，一些外媒报道称，英特尔正在与芯片制造商台积电（TSMC）接洽，准备将自己的芯片制造业务外包出去。
    在芯片制造方面，台积电在技术上领先于英特尔，这点在该公司为苹果生产的5nm A14芯片中得到了证明。
    去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计，将制造部分外包。目前苹果就采用这种方式。
    在过去的2020年，英特尔遭遇了各种麻烦，不但被苹果的M1芯片碾压，也被AMD追了上来。虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业，但在制造方面……经过数年的延迟，现在英特尔才真正从掌控了10nm工艺。而明年用于台式机的Rocket Lake芯片仍采用14纳米工艺制造。
    跟台积电的合作或许说明，英特尔为自己找了条新路，比如找台积电或三星等制造商外包。彭博社今天的一份新报道表明，英特尔已与台积电和三星就外包某些产品进行了接触。彭博社称，英特尔尚未做出决定，但集邦咨询（TrendForce）称，英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（UMC）。英特尔的中端和高端CPU预计将在2022年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。
    另外，该报告指出，AMD也可能将制造业务外包给台积电。TrendForce认为，英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，将其余产品外包，同时更有效地将未来的资本支出用在研发上。
    失去苹果的Mac芯片业务对英特尔是重大打击，苹果公司已经证明了其在处理器性能和能41. 无论世界怎么变，无论你的心还在不在，我都要告诉你：我依然爱你，你永远都是我心中最大的眷恋。效方面走了多远，而且这还仅仅是一个开始。英特尔最新的12代芯片（预计将在下半年投入笔记本电脑使用）仍将使用10纳米工艺制造，而苹果的M1是5纳米工艺。
        外媒：英特尔正与台积电接洽 准备将部分芯片制造业务外包人震耳欲聋和风细雨外有人31. 你大概误会大学文凭是世界之匙，开启顺风顺水之门，这并不正确。读书目的是进修学问，拓阔胸襟。人生所有烦恼会不多不少永远追随，只不过学识涵养可以使一个人更加理智冷静地分析处理这些难题而已。take pains to do sth 努力 / 下苦功做某事；get / be prepared for 为……作好准备400.天若有情天亦老，人间正道是沧桑。《七律?人民解放军占领南京》    满庭芳　秦观056李白：宣州谢［月兆］楼饯别校书叔云24.Ill news travels fast. 坏事传千里。
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更新时间：2025/2/12 18:38:22